光模块器件哈巴焊机,高速线束脉冲式热压焊接机,墨盒芯片再生/陶瓷片排线焊锡机
产品用途:适用于高密度FPC、FFC与PCB、连接器之间的热压焊接工艺。
特点:
1、因应不同产品,升温速度可供挑选
2、钛合金压头确保温度平均,升温快速及使用寿命特长
3、压头特别采用水平可调设计,以确保组件受压平均
4、温度数控化,清楚精密
5、备有数字式压力计,可预设压力范围
机器规格:
机器尺寸: 350mmx220mmx350mm
最大工作面积: 200×260mm
工作气压: 0.45-0.70Mpa干燥气源
使用电压: 220VAC
定位夹具: 1套
机器重量: 35kg
温度设置曲线图
排线焊接机,排线热压机 YLP-1S