墨盒芯片焊接机有什么特色

• 发布日期：2018-8-13 10:22:06 阅读次数：1732

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  功能特点

  1.因应不同产品，升温速度可供调选。

  2.特种材料焊接头，确保产品受压平均。

  3.备有真空功能，调节对位更容易。

  4.温度数控化，清楚精密。

  5.备有数字式压力计,可预设压力范围。

  6.微电脑控制,准确稳定

  7.可编程曲线包括预热及回流焊温度

  8.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接

  9.振动小，噪音低，电压不波动.

  10.焊头使用钼合金取代传统钛合金，升温降温快，传热系数好，耐腐蚀。

  11.单头双夹具设计，效率高，节约用工成本。 

  技术参数

  机器尺寸：610×400×670mm

  工作尺寸：150x150mm

  机器重量：80kg

  工作气压：0.2-0.8Mpa

  电源：AC220V±10% 50HZ,2300W

  升温设置：两段设置，4个预存程序

  工作环境：10-60℃，40%-95%

  焊接压力：1~50Kg

  温度设置：室温~500℃误差±5℃

  热压时间：1~99s

  热压精度：0.2mm

  热压头尺寸：90X5mm

   

   

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