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墨盒芯片焊接机的工作过程

  • 发布日期:2018-4-18 9:42:01 阅读次数:87
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    功能特点

    1.因应不同产品,升温速度可供调选。

    2.特种材料焊接头,确保产品受压平均。

    3.备有真空功能,调节对位更容易。

    4.温度数控化,清楚精密。

    5.备有数字式压力计,可预设压力范围。

    6.微电脑控制,精确稳定

    7.可编程曲线包括预热及回流焊温度

    8.适用于各种高密度TABTCP压接及FPCFFCPCB焊锡压接

    9.振动小,噪音低,电压不波动.

    10.焊头使用钼合金取代传统钛合金,升温降温快,传热系数好,耐腐蚀。

    11.单头双夹具设计,效率高,节约用工成本。 

     

    工作过程

    将工件置于夹具(如有需要,可启动真空将其固定)。将夹具送至焊接头下,按双开始键,焊接头下压着工件(开始加热),温度按输入参数迅速上升及准确恒温,最多可达4个温区(此时焊锡回流),吹气冷却(焊锡凝固),焊接头上升(完成)

     

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