焊接进程通常包括:
1、助焊剂的熔化,进而去掉被焊金属表面的氧化膜;
2、熔化焊锡使悬浮于其间的不纯真物质及较轻的助焊剂浮到表面;
3、有些地溶解一些与焊锡相联接的金属;
4、冷却并结束金属与焊锡的熔融。
常常为了定位电路功用出现的难题,需要将元器件从印制电路板上取下来进行必要的丈量,这一修补进程通常包括:
1、格外元器件的拆开;
2、元器件的查验;
3、有缺点元器件的交流;
4、查验检查电路功用。
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