高速光模块器件焊锡机是一种用于高速光通信模块(如TOSA/ROSA、PLC芯片、Driver/TIA IC等)制造过程中的高精度、高可靠性、低热应力的微组装焊接设备。
其核心要求是:
超高精度:对位精度通常在±1~2µm以内,以应对COC/PLC上微米级的金电极焊盘。
极低热应力与热影响:光器件中的激光器芯片(LD)、调制器等对温度极其敏感,必须严格控制加热曲线和局部热影响区。
高可靠性:焊接点必须牢固,无虚焊、冷焊,并能承受长期使用的机械和热疲劳。
洁净无污染:过程需避免助焊剂飞溅、烟尘残留,这些会污染光学端面,导致插入损耗飙升。